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中幕文字第15页

目前,随着封装密度和器件功率的不断增大,在器件内部芯片的热量还可以通过焊柱向 PCB 板进行传导,因此,焊柱的导热性能对于芯片的散热影响巨大。目前在航空航天领域应用较广的微线圈式焊柱,与普通铸造型焊柱和铜带缠绕型焊柱相比其导热性能不佳,不适合应用于功率芯片的组装。

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